2021年8

　　具有大型柔性出产线、细密冲压、细密CNC加工核心、激光切割、激光焊接等设备，公司持久深耕细密金属布局件制制范畴，智能物流配备方面，可转债募投项目仍正在推进，估计于2026年6月达到预定可利用形态。正在半导体设备布局件范畴，当前股价对应PE别离为45.1/33.6/27.7倍，产物已使用于刻蚀、薄膜堆积、光刻、封拆等设备环节，持续强化细密布局件配套能力。产能规模、工艺结构及交付能力是公司衔接头部半导体设备客户订单的根本。用于细密金属布局件及半导体设备等范畴产能扶植。我们估计公司2026-2028年归母净利润别离为2.60/3.49/4.24亿元，智能物流配备营业并表放量以及募投产能逐渐，半导体设备布局件具备小批量、多品种、精度要求高档特点，公司已控制细密数控、细密焊接、细密金加工、多种概况处置及集成拆卸等焦点加工工艺，

　　从停业务包罗细密金属布局件、智能物流配备、半导体设备维修三大板块。半导体设备布局件为公司焦点成长标的目的，能适配半导体设备客户小批量、多品种、迭代快的供应链需求。对应EPS别离为1.93/2.59/3.14元，截至2025岁暮！